韩国首尔/RankWire.AI/——三星电子发布了旨在增强人工智能基础设施的创新内存和存储技术战略。该公司于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行的2026 OCP全球峰会上宣布了这些举措。该路线图重点关注高性能内存、通过Compute Express Link扩展内存以及下一代固态硬盘。此外，三星还将与AMD合作开展CXL联合演示。这些计划旨在解决当前人工智能服务器面临的容量限制问题。
三星概述了其解决方案的三大主要目标：提升速度、增强内存可扩展性以及确保数据持久性。为了实现更高的速度，三星推出了定制的高带宽内存，并搭配第八代HBM5显存。在可扩展性方面，三星推广了CXL解决方案，旨在为每台服务器增加超出其内存容量的额外容量。在数据持久性方面，三星展示了基于固态硬盘（SSD）的下一代存储和管理技术。此次发布会还介绍了旨在提升人工智能系统数据处理效率的存储软件。
三星指出，人工智能代理的日益普及需要更大的内存来支持推理过程。更大的模型在生成响应时会产生更多数据，而这些数据必须始终可供处理器访问。传统系统限制了每个处理器可访问的内存量。三星将CXL技术定位为突破这些限制的实用方法。此外，三星还重点介绍了键值缓存优化，该技术使人工智能模型能够重用先前处理过的数据，而无需重复执行任务。
与 AMD 的合作扩展至 CXL 内存扩展解决方案
三星和AMD将联合展示一项基于CXL技术的解决方案，旨在提升人工智能系统的内存容量。这项技术允许处理器共享内存资源，而无需完全依赖本地服务器内存。三星表示，工程师已在实际系统环境中验证了该解决方案。此次演示基于两家公司于2026年3月签署的谅解备忘录，该备忘录聚焦于下一代人工智能内存和计算技术。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）于10月7日访问韩国，并会见了三星设备解决方案事业部副董事长全英铉（Jeon Young-hyun）。
内存池化是三星展示的另一项重点内容。该公司演示了CMM-D，这是一款基于CXL的DRAM模块，可将多个内存单元连接成一个共享池。这种架构允许系统根据工作负载需求从池中获取容量。三星还展示了内存内处理（PIM）技术，该技术可在内存芯片内部执行某些计算，从而减少数据传输和能耗。展品包括2纳米环栅晶圆、Groq LPU晶圆以及英伟达的Groq 3 LPX系统。
早期协同设计工作塑造了三星的AI内存开发路线图
三星集团副总裁兼应用工程团队负责人沈浩俊在一次高管会议上详细介绍了公司的计划。他强调，随着人工智能模型规模的扩大和推理需求的增加，扩展内存容量和带宽对于实现最佳系统性能至关重要。沈浩俊还指出，三星正在从产品开发的早期阶段就加强与全球合作伙伴的协同设计和技术验证合作，旨在使内存和存储产品更好地与客户的系统设计相匹配。
三星 MAX 实验室为客户提供了一个平台，用于在真实的 AI 工作负载下评估内存和存储解决方案。该实验室还提供针对特定系统配置的定制化协同设计服务。客户可以在 PIM 和下一代 SSD 等预商用技术正式上市前对其进行评估。 三星作为钻石赞助商参与了此次峰会。继 2026 年亮相英伟达 GTC、台北国际电脑展 (COMPUTEX) 和未来内存与存储大会之后，三星将继续拓展其在 AI 内存解决方案领域的影响力。
这篇题为《三星推进内存解决方案以提升人工智能基础设施能力》的文章最初发表于《阿联酋公报》（UAE Gazette）：阿联酋每日新闻记录。